SJ 50597.29-1994 半导体集成电路.JC4585型CMOS4位数值比较器详细规范
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2024-7-28 |
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SJ 中华人民共和国电子行业军用标准,FL 5962 SJ 50597/29-94,半导体集成电路JC4585型,CMOS4位数值比较器详细规范,Semiconductor integrated circuits,Detail specification for type JC4585,of CMOS 4-Bit magnitude comparator,1994-09-30 发布1994-12-01 实施,中华人民共和国电子工业部批准,下载,中华人民共和国电子行业军用标准,半导体集成电路JC4585型,CM0S4位数值比较器详细规范 SJ 50597/29-94,Semiconductor integrated circuits,Detail specification for type JC4585,of CMOS 4-bit magnitude comparator,范围,1-1主题內容,本规范规定了半导体集成电路JC4585型CMOS4位数值比较器(以下简称器件)的详细,要求,1.2 适用范围,本规范适用于器件的研制、生产和采购,1.3 分类,本规范给出的器件按器件型号、器件等级和封装形式分类,1.3.I 器件编号,器件编号应按GJB 597《微电路总规范》第3.6.2条的规定,1.3.1.1器件型号,器件型号如下:,器件型号器件型号,JC4585 CMOS4位数值比较器,1.3.1.2 器件等级,器件等级应为GJB 597第3,4条所规定的B级和本规范规定的B1级,1.3.1.3 封装形式,封装形式应按GB/T 7092 - 93〈半导体集成电路外形尺寸)的规定,封装形式如下:,类 型外形代号,D D16S3(陶瓷双列封装),F F16X2 (陶瓷扁平毂装),H H16X2 (陶恣熔封扁平封装),J J16X3 (陶卷熔封双列封装),中华人民共和国电子工业部1994 Q9-3Q发布1994-12-01 实施,-1 —,SJ 50537/29-94,1.4绝对最大额定值,绝対最大额定值如下:,项 目符号,0 (ft,单位,最小最大,电源龟压Vdd -0.5 18 V,输入电压% -0.5 Vm + 0.5 V,输人电流(每个输入縦) 11.1 — 10 mA,効煖Pd — 500(-55-100V) mW,一200C100-125V),贮存温度范围T?-65 175 V,引线耐焊接温度(10s) 几— 300 匕,结温Ti —— 175,1.5推荐工作条件,推荐工作条件如下:,项 目符号,数 值,单 位,最小最大,电瀬电压3 15 V,工作环境温度-55 125 V,2引用文件,GB 3431.1-82,GB 3431.2-86,GB 3439 - 82,GB 3834 - 83,GB 4590 - 84,GB 4728.12-85,GB/T 7092-93,GJB 548 - 88,GJB 597- 88,GJB 1649 - 93,半导体集成电路文字符号电参数文字符号,半导体集成电路文字符号引出端功能符号,半导体集成电路TTし电路测试方法的基本原理,半导体集成电路CMOS电路测试方法的基本原理,半导体集成电路机械的气候试验方法,电气图用图形符号二进制逻辑单元,半导体集成电路外形尺寸,微电子器件试验方法和程序,微电路总规范,电子产品防静电放电抵制大纲,3要求,3.1 详细要求,各项要求应按GJB 597和本规范的规定,本规范规定的Bi级器件仅在产品保证规定的筛选、鉴定和质量一致性检验的某些项目和,要求不同于B级器件,3.2 设计、结构和外形尺寸,—2,SJ 50597/29-94,设计、结构和外形尺寸应符合GJB 597和本规范的规定。■,3.2.1 逻辑符号、逻辑图和引出端排列,逻辑符号、逻辑图和引出端排列应符合图1的规定。逻辑符号和逻辑图符合GB 4728.12,的规定。引出端排列为俯视图,逻辑符号 引出端排列,D型,3,SJ 50597/29-94,逻辑图,图1逻辑符号、逻辑图和引出端排列,注:①F、H、J型封装的矶出编排列同D型封装,3.2.2 功能表,功能表如下:,输 入,输 出,比 较级 联,A3Bj A2殳At B, ん瑞AB 网” Fjl-E Fa氏X X 乂X H L L H,A3 = Bj Aj = Bj Ai>Bt X X X H L L H,A3HB3 Aj = Bi Ai" B[ 氏X X H L L H,Aヨ=& A? = & A]二 Bi 褊=氏L L H L L H,人广当Aエニ用At=Bt Aft =及L H X L H L,下载,SJ 50597/29-94,续表,输 入,比 较報 段,输 出,A5 = Bj A2 = 4 A =瓦0 H L X H L L,Aj Bj Az =% ム=瓦%ぐ氏X X X H L L,% = & Az エもX X X X H L L,AガあX X X X X H L L,A'CB, X X X X X X H L L,注:①H一高电平; Lー低电平; X 一任意态,3.2.3 电路图,制造厂在鉴定前应将电路图提交给鉴定机构,并由鉴定机构存档备査,3.2.4 封装形式,封装形式应按本规范第1.3.1.3的规定,3.3 引线材料和涂覆,引线材料和涂覆应按GJB 597第3.5.6条的规定,3.4 电特性,电特性应符合本规范表1的规定,3.5 电试验要求,器件的电试験要求应为本规范表2所规定的有关分组。各个分组的电测试按本规……
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